1、技术类型:SLA 立体光固化成型，354.7nm 固体激光器通过振 镜扫描光敏树脂，快速精确地制造出任意几何形状的产品原型，实现无模制造;制件精度高，制作过程无任何热量产生，能够保证制件精度;
2、激光类型:半导体泵浦源激光器，波长=354.7nm,至液面最低功率≥300mW,焦平面光斑尺寸≤0.15mm，加工速度≥5~10m/s;
3、涂铺方式:智能树脂正压吸附涂浦系统，保证液面平整和打印效果;
4、光学扫描系统:高品质振镜扫描系统;
5、升降系统:重复定位精度±0.01mm;
6、成型精度:±0.1mm(L≤100mm);±0.1%×Lmm(L>100mm);
7、树脂加热方式:热空气循环加热系统，加热表层树脂，延长树脂保存时间，避免树脂槽长期加热导致材料损伤;
8、控制系统:采用 Windows7 以上稳定操作系统;
9、设备机械结构:一体铸造机架，长期稳定性高;
10、设备软件参数 ：
10.1.打印控制系统软件:
A、自动生成扫描路径;
B、控制加工程序，多线程控制成型平台升降、刮板涂铺、激光扫描 跳跨、填充、轮廓扫描等;
C、加工零件自动排列，加工时间预测;
D、机器、激光器自动关机控制;
10.2.数据处理软件:提供一套三维数据分层切片处理软件，终生免 费升级并免费新增模块，软件主要功能:
A、 STEP 文件、IGS 文件、STL 文件多文件接口，方便多渠道获取数 据文件;
B、 数据模型旋转、平移、缩放、测量等可视化模块;
C、 STL 文件修复，数据破面、重面、掉面自动修补功能模块;
D、 数据文件自动切片功能模块;
E、 数据自动支撑功能模块，具有一键加支撑功能; F、打印过程预测与排版。

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